[0:01]在CES之前,如果你告訴我2026年的Windows PC多核性能比ARL更強,續航表現比LNNL更強,集顯性能直逼4050,那我肯定會建議你洗洗睡吧,夢裡啥都有。
[0:15]但Intel還真把這個牛吹出來了。 不信你看他們的PPT,多核性能領先285H10%,續航登頂X86。 遊戲性能比60瓦的4050還要強10%。 雖然我知道PTL有新工藝新架構,核顯規模擴大了50%,但這個表現還是有些夢幻了。 從CES回來之後沒過多久,我很快就拿到了這台搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的聯想小新Pro16GT AI元啟版,可以測測看英特爾是不是在吹牛了。 考慮到大多數觀眾應該還沒有仔細了解過PTL處理器,這期視頻我們會分為理論和實測兩個部分展開。 如果你已經對Intel技術之旅和CES發布會的內容比較了解,那可以直接跳過轉看實測。好了,那話不多說,讓我們來開始吧。 由於PTL的產品線和去年變化比較大,它的命名規則也不一樣了。 別看這些名字眼花繚亂的啊,其實呢大體上只分為三類產品,只要抓住最後一位數字就能很容易搞明白了。 首先是結尾數字8,它代表著旗艦大核顯,一共有四款處理器。 這四款處理器的定位類似於蘋果的M Pro系列芯片,CPU和GPU的性能都是最強的。 它不支持DDR內存,PCIe通道數量也比較少,因此基本上不會用在獨顯產品上。 那除了Ultra 538H在CPU和GPU的規模上有所降低,內存支持稍差之外,另外三款的CPU規模均為四個P核加上八個E核加上四個LPE核。 核顯均為搭載12個Xe核心的B390,主要區別在於CPU頻率上。 結尾數字6的是ARL-H的迭代款。這四款處理器主打CPU性能,PCIe通道數是PTL裡最多的,支持DDR內存,既可以做成集顯本,也可以搭配獨顯使用。 它們的核顯都是四個Xe核心,CPU規模和剛才的12Xe版本一樣,除了Ultra 5都是四個P核加上八個E核加上四個LPE核,剩下的就是頻率的區別了。 最後是結尾數字小於6的,這些處理器主打小規模低功耗。結尾數字5的這四款處理器,採用的是4P+4LPE規模的CPU,4Xe的GPU。 結尾數字為2的兩款處理器規模就更小了,只有兩個P核加上四個LPE核的CPU和2Xe的GPU。 雖說PTL是ARL-H的迭代,但是改動不可謂不小。 ARL-H由四個Tile組成,分別是Compute Tile、Graphics Tile、SoC Tile和IO Tile。 到了PTL身上,四個Tile被簡化成了Compute Tile、GPU Tile和Platform Controller Tile三個。 原先的SoC Tile中,與計算相關的部分和內存控制器並入了Compute Tile,而IO相關的則並入了新的Platform Controller Tile,IO和計算分開,分工更加明確。 這樣的改動主要有兩方面的好處。一是內存控制器與CPU不再需要跨Tile通信,工藝也一下子從台積電N6飛躍進步到了Intel 18A。 再加上內存頻率的提升,PTL的內存性能非常值得一看。 二是LPE核進入Compute Tile之後開始承擔更多的計算任務,調度方式會更加接近LNL。 這對於輕負載的能效應該會有很大的幫助,最終也會體現在續航上。 我們先來看內存。實測PTL延遲相比ARL進步明顯。 P核在4MB以上延遲就開始領先,進入內存後延遲大約降低了30.1%。 E核的緩存延遲與去年持平,緩外優勢明顯。 延遲大約降低了22.2%。可能圖上不是很明顯,要注意縱坐標是2的次方。 我們也用AIDA64跑了一下內存測試,無論是帶寬還是延遲,相比上一代進步都相當明顯。 另外一邊,雖然LPE核並入Compute Tile之後,PTL的CPU核心不再有跨Tile通信了,但是Compute Tile內部的設計改動還是比較大的。 實測核間延遲相比ARL出現了一定的倒退,不過要和隔壁HX 370比的話還是有優勢的。
[4:07]工藝方面,PTL的Compute Tile採用的是Intel 18A工藝。 12Xe和10Xe的GPU Tile則採用了台積電N3E工藝,其餘GPU Tile採用的是Intel 3工藝。 而Platform Controller Tile和之前的IO Tile一樣都是台積電N6工藝。 新的Intel 18A工藝主要有兩個亮點,RibbonFET和PowerVia。 RibbonFET是Intel在IEDM 2024上披露的一項新技術。它致力於解決矽厚度(Tsi)低於3納米時,表面粗糙度散射(surface roughness scattering)對遷移率(transport)的瓶頸。 論文中的實驗表明,RibbonFET靠著優越的靜電特性(electrostatics)和短溝道控制能力(short channel control)可以很大程度上規避這種瓶頸。 這就好比你在一個很寬的車道上開車,速度不會因為車道本身受影響,而車道收窄到一定程度之後,速度就開不快了。 而Robbin FET的加入,能讓電子遷移在3納米這樣的“窄車道”下,繼續保持高效。這也是先進製程不得不攻克的難題。 PowerVia是Intel在2023年VLSI Symposium上發布的背部供電技術。 與傳統的埋入式電源軌(buried power rail)方案相比,PowerVia能夠將電力輸送更直接地集成到晶體管中,從而為正面的信號布線騰出額外資源。 這些多出來的資源就可以防止平台電壓壓降(platform voltage droop),從而提升單元利用率(cell utilization),或者也可以直接提升CPU的頻率,最終提升CPU的性能。 新工藝肯定要配新架構。這一次PTL給我們帶來了新的Cougar Cove P核、Darkmont E與LPE核以及新的Xe 3圖形架構。 Cougar Cove主要在內存消歧、TLB增強和分支預測三個方向進行了優化。它的BPU是從LNNL的方案上優化而來的,相較於ARL-H的改動比較大。 而Darkmont主要提升了分支預測容量和準確性,對動態負載的響應速度,指令覆蓋和計算的可靠性。 緩存方面,每個P核配備獨立的3MB L2緩存,四個E核共用一組4MB L2集群,所有的P核和E核共用最高18MB的三級緩存。 而LPE核的緩存配置則是獨立的,這也是後面我們要介紹的“能效簇”設計。 這一系列優化再加上更高頻的內存,最終也能體現在SPEC 2017的分數上。 整數方面,它P核和E核的IPC相比上一代分別提升了6.7%和5.4%,刷新了我們X86移動CPU的整數IPC記錄。 最讓我感到驚喜的是LPE核,它的整數分居然比Strix Point上的Zen 5c還高,看來這一次的4顆LPE核還是實打實有著不錯的性能。 那到了浮點部分,PTL的P核和E核也有6.1%和3.6%的IPC提升,其中P核的浮點性能和IPC追上了STX的水平。Zen 5的浮點還是很能打的。 CPU架構看完了,接下來來看GPU。雖然名字是叫Arc B390,但PTL的核顯和此前台式機的Arc B系列GPU並不相同,首發了Xe 3架構。 和Xe 2一樣,每個Xe 3核心包括8個Xe向量引擎和8個XMX引擎,L1緩存提升了33%。 那到具體的GPU上,每個Xe 3核心還會對應配備一個升級的光追單元。 與此前最強核顯Arc 140V相比,新的B370和B390不僅規模更大了,還擁有翻倍的L2緩存,頻率也有了顯著提升。 除此之外,媒體編碼這方面,PTL現在也有了更廣泛的支持。這也算是Intel的傳統優勢項目了。 具體的表格我請後期放在這裡了,感興趣的觀眾可以暫停查看。 除了CPU和GPU之外,PTL的NPU也進步了,算力來到了50 TOPS。 平台總算力180 TOPS,終於滿足了微軟Copilot PC的要求,可以使用Recall等Windows的AIPC功能了。 這個功能我們之前做過視頻,感興趣的觀眾可以回看一下。 架構和工藝都是新的,但要做X86續航之王,僅僅是這樣還不夠啊,還需要搭配新的功耗設計。 首先是新升級的能效簇,也叫做低功耗島。它由4個LPE核組成,緩存獨立於P核和E核,共享4MB的L2緩存,專門用來處理後台或輕負載任務。 這樣一來,對性能要求不高的任務在這個低功耗島內就可以完成,不用跑到E核或者P核那裡去了。 雖然能效簇沒有L3緩存,但是它可以訪問8MB的內存側緩存。它可以扮演L3的角色,降低內存的訪問壓力,提升部分場景下的內存延遲表現。 對比E核和LPE核的緩存延遲,由於LPE核沒有三緩,在4MB到64MB之間比較吃虧。 但靠著8MB的內存側緩存,這一段的延遲也沒有直接暴漲。在64MB之後,它的延遲表現就和E核一樣了,都比去年的Skymont強。 除此之外,PTL的線程調度和功耗管理策略也有升級。系統會優先分配任務給LPE核,LPE核搞不定就讓E核上,最後才會調用P核。 這樣一來,低負載任務就會牢牢鎖在能效簇上了。 雖然LNL並沒有直接的繼任者,但Intel在LNNL身上獲取的經驗,在PTL上都能體現出來。 至於能不能對得起Intel喊出的“X86續航之王”的口號,稍後的實測部分再來揭曉。 好了,介紹了這麼多,這些理論上的改進到底能多少落到實處呢?還得實測才能知道。 接下來就讓我們來進入激動人心的實測部分吧! 先來介紹一下測試環境。我們拿到的是海外版的聯想小新Pro16GT AI元啟版。 它搭載了英特爾酷睿Ultra X9處理器388H,也是PTL的旗艦型號。 內存方面,32GB雙通道LPDDR5X 9600內存,已經頂到了CPU支持的最高頻率。 測試的各項驅動版本我請後期打在這裡了。所有的性能測試都會附帶輔助散熱,盡可能發揮出這顆Ultra X9處理器的最強性能。 PTL版的小新Pro 16 GT AI元啟版的屏幕,依舊是這塊2.8K 120Hz 1100nit激發亮度的OLED屏。 今年不僅電池拉滿,給到了99.9瓦時,還新增了一個白色的版本。 雖然我們手上現在沒有機器,但在CES上摸到過,它的白色不僅每個面一致性很強,不會出現各種白色拼接在一起的情況,而且還做了一個非常細膩的親膚手感,和那些廉價噴漆出來的白色完全不一樣。 這台機器呢國內預計將於3月上市,具體機器的評測等後續國內量產機出現了,再為大家帶來。 今天重點先來看處理器吧。 首先來看一下大家都很熟悉的Cinebench R23單線程2220分,和上一代的285H基本持平,沒有什麼驚喜。 R23多線程,388H整條曲線都在285H之上。僅需約55瓦功耗就可以達到285H滿血的水平,能效進步顯著。 相比之下它的極限性能進步一般,僅比285H強了8.6%。 雖然同為16核處理器,但是388H比285H少了兩個P核,多了兩個LPE核。多核性能還能這樣進步,屬實是很不容易了。 另外需要說明的是,在80瓦之後,由於CPU已經跑滿頻率,即便功耗設定繼續放寬,實際運行功耗也不會上漲,因此跑分在80瓦之後也就再不再上升了。 當然如果你真的是追求極限的CPU多核性能,不想要續航,那HX處理器才是你的終極選擇。 那這麼說388H的多核性能好像不是很行嘛,哎,先別急著下結論啊,人Intel也有話說的。 都2026年了,Cinebench都更新兩版了,CPU開發當然要根據新的測試軟件來了! 那到了負載更加綜合的Cinebench 2024中,388H靠著更強的內存性能,能做到全程都比HX370更強。 最新的Cinebench 2026,還有CPU-Z、7zip等其他測試我們也都跑了,我請後期整理了一張數據匯總表,感興趣的觀眾可以暫停參考。 比起CPU,我相信更多人還是更關心這顆12Xe的新GPU。和上一代140T相比,這顆B390的規模大了50%,架構新了兩代,內存頻率上到了9600,工藝還升級到了N3E,可以說是各種buff都拉滿了! 先來看看跑分。相比於140T和140V,B390的提升幅度非常大,綜合來到了50.2%和72.5%。 其中Time Spy和Steel Nomad Light這兩個DX12測試的提升最顯著。和Radeon 890M相比,除了FSE僅僅提升了41.9%之外,其他項目分數都接近翻倍了。 即便它是個3050、4050這兩款入門級獨顯比,它的表現也是可圈可點。看來B390確實是最強的傳統集顯了。 為什麼要說傳統的呢?因為還有不傳統的集顯嘛!和STX HALO上那顆40CU的Radeon 8060S比,那差距還是很明顯的。 但是388H的封裝和其它PTL處理器完全相同,是重視續航的真移動處理器,拿STX HALO這種大封裝的電老虎比呢確實有些欺負它了。 其他的跑分呢我請後期放在這裡了,提升幅度都不小。特別值得一提的是光追場景。 Port Royal相比140T提升了85.5%,相比890M更是強了126.9%。B390的光追單元進步確實很大。 那到了實際遊戲中,去年輕薄本的遊戲測試對它似乎有些太輕鬆了。 和去年的處理器比,它的領先幅度從31.3%到123.6%不等,平均有接近70%的提升。 看來Intel官方宣稱的77%遊戲性能提升,還真的一點都不虛。 這意味著輕薄本玩3A可以不用妥協分辨率了,所以我們將分辨率提升到遊戲本常用的1600P。 它的性能已經超過了滿血的3050了,但和滿血4050比呢還稍微有些區別。 有這樣的表現,一方面是GPU本身進步足夠大,另一方面也不能忽視整體的能效進步。 以2077為例,388H在運行過程中的Package功耗其實是低於285H的,但由於GPU之外的部分更省電了,能分給GPU的功耗反而更多。 對於主打輕薄、功耗受限的機型,PTL的遊戲性能提升應該會更大。 那除了新的GPU硬件之外,Intel也帶來了新的XeSS 3。 實測388H搭配上質量檔的XeSS,即使是1600P分辨率玩大型遊戲也沒問題。 除了超分辨率之外,現在XeSS也支持多幀生成了,最高支持四倍幀生成,集顯本也能百幀3A了。 而且XeSS 3並不和Xe 3綁定,用上一代的ARL或者更早的MTL也沒問題。 只要遊戲廠商做了支持,甚至A卡也能用啊!這下得代表RDNA 3感謝聖開源了。 相比之下,NV和AMD就有點不厚道了。DLSS 4幀生成只支持40系以後的,多幀生成則是50系獨占,AMD更離譜啊,FSR 4只支持RDNA 4一代。 由於目前AMD集顯只更新到RDNA 3.5,這意味著哪怕最新的AMD集顯也不在FSR 4的支持範圍內。 最後來看一下續航。去年小新Pro16配備了84Wh電池,中高負載腳本續航時間為9小時21分鐘。 今年的小新Pro16GT配備了99.9Wh的電池,猜猜它的續航能到多少?答案是14小時53分鐘! 比99Wh電池的LNNL機型還要長10%,這X86續航之王的宣傳是來真的呀!而且這還不是平均功耗最低的機型啊。 我們手上還有一台Ultra X7的Intel工程機,實測77Wh電池下,甚至可以跑出14小時02分鐘的逆天續航,平均功耗只有5.49瓦! 離電性能方面,比起多核還不到2000分的LNNL,這兩台PTL的多核性能能翻了個倍,再也不用擔心拔電多核性能不夠電腦會卡了。 好了,看完了以上的全部內容,相信你對於第三代酷睿Ultra處理器已經有了相當的了解了。 按照慣例這裡我們總結了三條優缺點供各位參考。
[15:26]2021年7月的Intel發布會上,時任CEO基辛格公布了“四五年五節點”的計劃。這個計劃一開始就鮮有人看好,它的步子太大了。 實際執行過程中,Intel 3和20A工藝均不同程度的遇到了問題。 結果別說對外代工了,連自家的ARL和LNNL都轉投了台積電。許多人都認為Intel正在成為下一個倒下的藍色巨人。 在這個大背景下,幾乎沒有人看好“受任於敗軍之際,奉命於危難之間”的Intel 18A和PTL。 但偏偏就是這一代最爭氣,PTL拿出了超越ARL的性能,超越LNNL的續航,還有飛躍進步的核顯。這太酷了,滿足了我對移動處理器的全部想像。 只可惜對於消費電子行業而言,2026年絕不是什麼好年。內存硬件物料成本暴漲,終端產品不得不受漲價影響。 而且這種需求還不是消費電子自己產生的,是受到了AI行業的影響。 結果就出現了“消費需求下降,但價格反而上漲”的“滯漲”現象。 在這樣的環境下,PTL能否真正重鑄Intel榮光,很大程度上要取決於終端產品的售價。 筆吧今年也會測試許多PTL機器,讓我們一起拭目以待後續的發展吧。 好的,以上就是這期視頻的全部內容了。喜歡這期視頻的話,不妨給我們來一個長按點贊,一鍵三連支持一下我們。 如果你想每天都跟我一起互動,可以關注筆吧評測室的官方微信公眾號。交流買本心得,幫助電腦小白,這裡是筆吧評測室,我是豬王,我們下期視頻再見吧!
